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tech:boarddesign:implement [2022/08/18 18:52] – [Ly-962AもといZB2520HL固有] matsuhachitech:boarddesign:implement [2022/09/15 14:46] (現在) – [部品を載せる] matsuhachi
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     * ヘラで練る     * ヘラで練る
     * ヘキサンを1滴くらい垂らす、または、クリームはんだ用のへらに軽くかけて混ぜるを繰り返す(入れすぎるとべちゃべちゃになるので注意)     * ヘキサンを1滴くらい垂らす、または、クリームはんだ用のへらに軽くかけて混ぜるを繰り返す(入れすぎるとべちゃべちゃになるので注意)
-    * ガッチガチになったクリームはんだにヘキサン入れてみたけどどうるんろう+    * ガッチガチになったクリームはんだにヘキサン入れてみたけど、パサパサままった。使い物にならない
   * クリームはんだが柔らかかったら   * クリームはんだが柔らかかったら
     * 冷蔵庫に二つ入っているのでそれを入れて固さを調節する     * 冷蔵庫に二つ入っているのでそれを入れて固さを調節する
行 20: 行 20:
  
 ===== 部品を載せる ===== ===== 部品を載せる =====
 +  - 1. 用いる部材に部品名(U1、C1、C2…)を振る。探しながらやるのは大変
   - 冷蔵庫のクリームはんだペーストを持ってくる   - 冷蔵庫のクリームはんだペーストを持ってくる
   - メタルマスクを位置合わせする。たわむので、実装したい基板の四方にも基板を置いて高さ合わせする   - メタルマスクを位置合わせする。たわむので、実装したい基板の四方にも基板を置いて高さ合わせする
行 47: 行 48:
     * **電子顕微鏡で見ながらピンセット2本で行う** 目視では絶対きれいに乗らないのでやめる     * **電子顕微鏡で見ながらピンセット2本で行う** 目視では絶対きれいに乗らないのでやめる
 ===== リフロー炉によるリフロー ===== ===== リフロー炉によるリフロー =====
-  * 使っているリフロー炉による+  * リフローとは、「リフローはんだ付け」の略称。あらかじめ常温で載せたはんだを、後で加熱して溶かしてはんだ付けする。 よく用いられる、熱で溶かしたはんだを噴流させて、基板上の部品の足に流し込んではんだ付けする「フローはんだ付け」と対となる呼び方。 
 +  * 使用方法・条件は使っているリフロー炉による 
 +  * 導入してはじめての使用時にガスが出る・匂いが出ることもあ
   * ホースの位置、設置位置(背面30cm離すとか)に条件があることもある。   * ホースの位置、設置位置(背面30cm離すとか)に条件があることもある。
-  * 基板の配置はこんな感じで、アルミパイプなどで少し浮かせた方がよい。 +  * クリームはんだのデータシートを読、リフロー炉の温度設定を変える。
-  * クリームはんだのデータシートを読んで、リフロー炉の温度設定を変える。+
     * クリームはんだのデータシートに厳密に従うというより、リフロー炉の融点ごとの設定に従うほうがきれいにできた。     * クリームはんだのデータシートに厳密に従うというより、リフロー炉の融点ごとの設定に従うほうがきれいにできた。
     * [[https://www.digikey.jp/ja/products/detail/chip-quik-inc/SMD291SNL50T3/5130160|SMD291SNL50T3]]だったら、融点が217~220°Cなので、High Temperature設定     * [[https://www.digikey.jp/ja/products/detail/chip-quik-inc/SMD291SNL50T3/5130160|SMD291SNL50T3]]だったら、融点が217~220°Cなので、High Temperature設定
 +  * 基板の配置は写真のように、アルミパイプなどで少し浮かせた方がよい。
 +    * {{:tech:boarddesign:cdcd4b68-ee1a-4426-a4df-6970a639c5a2.jpeg?400|}}
 +
 ==== Ly-962AもといZB2520HL固有==== ==== Ly-962AもといZB2520HL固有====
   *  Ready / Heat / Weld / Hold / Cool の5段階で温度が設定できる   *  Ready / Heat / Weld / Hold / Cool の5段階で温度が設定できる
-    * マニュアルとブン本体とで、呼び方が違うので注意。マニュアルではPreheating / Heating / Welding / Insulation / Cooling。+    * マニュアルとリフロ本体とで、呼び方が違うので注意。マニュアルではPreheating / Heating / Welding / Insulation / Cooling。
     * Welding(最も高温の時間)は短めに設定する必要があるらしい     * Welding(最も高温の時間)は短めに設定する必要があるらしい
   * ボタンは、ON/OFF、RUN、↑、↓、SETがある。ボタンの表示と用途がずれることあり。   * ボタンは、ON/OFF、RUN、↑、↓、SETがある。ボタンの表示と用途がずれることあり。
-=== Use === +  * 基本はUseモードで温度遷移設定をし、Weldでリフローして使う 
-    * Weld時の温度遷移設定を変更できる。+=== Useモード === 
 +    * Weldモード時の温度遷移設定を変更できる。
     * SETで温度変更、変更場所の切り替え、RUNで変更の確定、Weld時の温度の確定(設定できると、Success、と表示され、Weldモードに反映される)、電源ボタンでエスケープ     * SETで温度変更、変更場所の切り替え、RUNで変更の確定、Weld時の温度の確定(設定できると、Success、と表示され、Weldモードに反映される)、電源ボタンでエスケープ
     * 5つの温度遷移設定を保持できる。     * 5つの温度遷移設定を保持できる。
 +    * 温度横の時間は、その温度に達してからの経過時間
       * 温度遷移設定(Use Curve 〇)の文字がスクロールして終端につくまでは次の遷移設定に移れない       * 温度遷移設定(Use Curve 〇)の文字がスクロールして終端につくまでは次の遷移設定に移れない
     * [[https://www.digikey.jp/ja/products/detail/chip-quik-inc/SMD291SNL50T3/5130160|SMD291SNL50T3]]での温度設定     * [[https://www.digikey.jp/ja/products/detail/chip-quik-inc/SMD291SNL50T3/5130160|SMD291SNL50T3]]での温度設定
行 70: 行 77:
         * Hold, 190℃, 00:05         * Hold, 190℃, 00:05
         * Cool, 100℃, 00:00         * Cool, 100℃, 00:00
-=== Weld ===+=== Weldモード ===
   * 始める前に、温度遷移設定が間違っていないことを確認する   * 始める前に、温度遷移設定が間違っていないことを確認する
   * SETボタン押すと、温度遷移設定をここでも変えることができる。(けど、そのパラメータを恒久的に使うならUseでセットしたほうがよい)   * SETボタン押すと、温度遷移設定をここでも変えることができる。(けど、そのパラメータを恒久的に使うならUseでセットしたほうがよい)
行 77: 行 84:
   * Coolで120℃以下になったらあけてもいい。   * Coolで120℃以下になったらあけてもいい。
   * END表示時にメニューに戻るときは、電源ボタン押して戻る   * END表示時にメニューに戻るときは、電源ボタン押して戻る
-=== Const ===+=== Constモード ===
   * 一定温度に温めるモード。まだ使ったことがない。   * 一定温度に温めるモード。まだ使ったことがない。
 === 参考サイト === === 参考サイト ===