差分
このページの2つのバージョン間の差分を表示します。
| 両方とも前のリビジョン 前のリビジョン 次のリビジョン | 前のリビジョン | ||
| tech:boarddesign:implement [2022/08/19 22:17] – matsuhachi | tech:boarddesign:implement [2022/09/15 14:46] (現在) – [部品を載せる] matsuhachi | ||
|---|---|---|---|
| 行 20: | 行 20: | ||
| ===== 部品を載せる ===== | ===== 部品を載せる ===== | ||
| + | - 1. 用いる部材に部品名（U1、C1、C2…）を振る。探しながらやるのは大変 | ||
| - 冷蔵庫のクリームはんだペーストを持ってくる | - 冷蔵庫のクリームはんだペーストを持ってくる | ||
| - メタルマスクを位置合わせする。たわむので、実装したい基板の四方にも基板を置いて高さ合わせする | - メタルマスクを位置合わせする。たわむので、実装したい基板の四方にも基板を置いて高さ合わせする | ||
| 行 64: | 行 65: | ||
| * 基本はUseモードで温度遷移設定をし、Weldでリフローして使う | * 基本はUseモードで温度遷移設定をし、Weldでリフローして使う | ||
| === Useモード === | === Useモード === | ||
| - | * Weld時の温度遷移設定を変更できる。 | + | * Weldモード時の温度遷移設定を変更できる。 |
| * SETで温度変更、変更場所の切り替え、RUNで変更の確定、Weld時の温度の確定（設定できると、Success、と表示され、Weldモードに反映される）、電源ボタンでエスケープ | * SETで温度変更、変更場所の切り替え、RUNで変更の確定、Weld時の温度の確定（設定できると、Success、と表示され、Weldモードに反映される）、電源ボタンでエスケープ | ||
| * 5つの温度遷移設定を保持できる。 | * 5つの温度遷移設定を保持できる。 | ||