{{indexmenu_n>2}} ====== 基板発注 ====== PCB Manufacturing で調べるといろいろ出てくる レジスタは緑以外だとはげやすいらしい ===== やり方 ===== * ガーバーデータ出力 * CAMファイルを外注先から落とす * **EAGLEにインポートするのではなく、ダブルクリックでCAMを起動する** * select boardでファイル指定 * ドリルなどもちゃんとあくかチェック * Process jobで生成 * 注文画面 * 何層基板かを選択 * Qty 枚数 必要枚数より5～10枚多めで * Different design このデータで何枚に分割されるか指定 * Thickness 厚み。1.6mmで大体OK * 色などはお好みで * Surface Finish 表面処理 [[tech:boarddesign:order#表面処理|参考]] * 配送画面 * DHLかFedEx ==== 表面処理 ==== * [[https://www.fusionpcb.jp/blog/?p=49|プリント基板への表面処理の種類と比較 ]] {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220108-023724.png?600}} {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220108-023734.png?600}} === OSP(Organic Soldering Preservative) === * 水溶性プリフラックス * 銅箔の表面に防錆成分を化学的に吸着させて、水溶性プリフラックスを塗布し、いわゆる防錆処理 * 複数回リフローすると使えなくなる * すぐ錆びる * 開封後24時間以内に使うこと、というレベル * 平滑度とはんだづけ性はHASLより優れる * すぐ実装することが分かってればこれでよい * 液体を塗るだけなので安い === HASL(Hot Air Solder Levelling) === * ハンダメッキ/半田レベラー * よく使われる手法 * プリント基板を溶融したはんだに浸せき塗布し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばして仕上げる最も一般的な基板表面処理 * **鉛フリー(Lead Free)が選べる場合はそちらを選ぶとよい** * 平滑度は低いため、手作業実装向き * スルーホール内壁にもハンダがのるため寸法小さめになる === ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) === * 無電解金メッキ、通称金フラ * 銅箔むき出し部分にニッケル・薄い金をかける表面処理。金は酸化しない(難い)貴金属ため、酸化反応を防止できる。 * 錆びない * 平滑度高く、表面実装向き * はんだ付け性は最も優れる。気合入れるときはこれ。 * 複数回リフローされても、はんだ付け性が劣化しない * PGAパッケージはこれが必須 * PGA(Pin Grid Array)はピンがパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージです。パッケージから剣山みたいにピンが出ています。 * {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220108-024756.png?600}} === ENEPIG === * ニッケルパラジウム * 最近PCBに使用され始めており、ENEPIGは半導体に使用されて、金とアルミニウムのトレース結合に適しています。 * メリット * ICキャリアボードへの適用、金線結合、アルミニウム結合、鉛フリー半田付けに適しています。 * ENIGと比較して、ニッケル腐食（黒板）の問題はありません * コストはENIGやニッケルよりも安いです。 * 長い貯蔵時間。 * さまざまな表面処理製法およびボードに適しています。 * デメリット * 複雑な製法。制御が難しい * ENEPIGは新しい方法で、十分に成熟していません。 === Hard Gold === 電気ニッケルメッキは、ハードゴールドとソフトゴールドに分けられます。ハードゴールド（金、コバルト合金など）はゴールデンフィンガー（接続設計）によく使われます。ソフトゴールドは純金です。 ハードゴールドは、主に金および銅線の結合のために、主にICキャリアボード（PBGAなど）で使用されます。ゴールドフィンガーエリアは、メッキに追加の導電トレースを追加する必要があります。 * メリット * より長い貯蔵時間。12ヶ月。 * 接点スイッチと金線結線に適しています。 * 電気試験に適しています。 * デメリット * コストが高い、金が厚い。 * ゴールドフィンガーを電気メッキするには追加の導電トレースが必要 * 金の厚さの一貫性がないので、ハードゴールドは常に溶接に使用されていません * メッキ表面の均一性の問題。 * メッキされたニッケル金はラインの端を包みません。 * アルミニウム微量結合には適していません。 * {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220108-025113.png?600}} === 無電解銀メッキ === * そもそもあまり選択できるメーカー見かけない * メリット * 簡単な製法で、鉛フリー半田とSMTに適します。 * 表面は非常に平坦です。 * 非常に細いトレースに適しています。 * 低コスト * デメリット * 貯蔵条件に厳しい。汚染されやすい。 * 溶接強度に問題があるかもしれません（微小穴の問題） * 電子移動現象が起こりやすく、はんだマスク下の銅は電解腐食現象を起こす * 電気テストには難しい === 無電解スズメッキ === 最も顕著な銅とスズの置換反応 * メリット * 水平生産ラインに適しています。 * 微妙なトレース処理、鉛フリー半田、特に圧着技術に適しています。 * SMTに適した非常に良い平坦度 * デメリット * 良好な貯蔵条件が必要で、錫ウィスカの成長を制御するために貯蔵6ヶ月以上しないほうがいいです。 * 接点スイッチには適していません。 * 半田マスク加工の要求に厳しい、または半田マスクはオフになります。 * 複数の溶接の場合、N2ガスの保護が必要です。 * 電気テストには難しい。 ===== メタルマスク ===== * クリームはんだを塗るときに、これを位置合わせして乗せてから塗ると、ランドの上にクリームはんだを綺麗に塗れるもの * サイズ指定しないとめちゃくちゃ大きなサイズでくるので注意 * 部品実装が片側なら、片側のみメタルマスクを作ればよい * クリームはんだは部品実装時しか使わないため ===== 外注先 ===== * [[https://jlcpcb.com/|JLCPCB]] * ELECROWのデザインルール・CAMで行ける * [[https://github.com/JLCPCB/jlcpcb-eagle|jlcpcb-eagle]] デザインルールとCAMがここにある * このデザインルールごみなので（スルーホール周りの銅箔が大きすぎてしまう）ELECROWのデザインルールを使ったほうが良い * CAMはEAGLEのバージョンごとに異なる * [[https://support.jlcpcb.com/|サポートページ]] * 山田さんの推し * 安い、早い * ログインしておけば、過去にアップロードしたデータを見られ、支払う前で発注再開できたりもする * ガーバービューワーもよさげ * [[https://www.allpcb.com/|allpcb]] * 無料枠がある * 多分ししかわさんが使ってた * [[https://www.elecrow.com/pcb-manufacturing.html|ELECROW]] * マットブラックが高品質だが、それ以外でここを使う価値はあまりないらしい * 一番下にdruファイルやcamファイルがある。どこの製造メーカーもこれでできるみたい * FusionPCB * 無料枠がある。DRCが結構ぎりぎりまで頑張ってくれるので小さくてたくさん詰め込む系の基板作りやすい * 製造精度はあんまりよくないかも？いろいろ見切れてる * 上司はあんまり好きじゃなさそう * ガーバービューワーが重いしつねにドアップで表示されていて使いづらい。注意。 * [[https://www.pcbway.jp/pcb_prototype/PCB_Silkscreen.html|PCBWay]] * 速いしきれいらしい。ちょっと高い。 * 3Dプリントとかもやってる * Advancedを選べばいろんな色で作れるみたい * PCBGOGO * うるいざかさんが使ってた * めちゃくちゃ納期早いらしい… * [[https://www.pcbbuy.com/|PCBBUY]] * ギャル電さんが使ってかわいい基板を作ってた（ガーミンさん情報） * https://twitter.com/GALDEN999/status/1465981438927380480?s=20&t=BQSQZ4DmfKdB_SRnlp-iIg * https://twitter.com/GALDEN999/status/1447885287133102083?s=20&t=BQSQZ4DmfKdB_SRnlp-iIg * P版 * デザインルールがクソなので基本使わない * どうしても間に合わないときだけ、国内製造できるので、ここ