====== リワーク ====== ===== リワークステーション ===== * リワークステーションを使うのは極力低温でICを外すため。 * ヒートガンを当てても、熱が逃げてしまい綺麗に温まらず、温度を上げると局所的に300~350℃行ってしまって、ICへのダメージが大きいため、リワークステーションを使う - エアブローを取り付ける * エアブローを置き場に置いてしまうと、ヒーターがきれるので、基本的には取り付けたままでやる * 先端形状(アタッチメント)をリフローするものに合わせて変える。 * パターンにしか当たらないような形もある。 - リフローのベースとエアブローを温める * 電源スイッチをそれぞれ入れないと温め始めない。 * 温度は低いほうがよい。素子を傷めないので。ただ、溶けるのに時間がかかるので、いい塩梅で。 * はんだがとけるのが220℃なので、ベース温度は220℃前後。 * 低くても大丈夫。ものによって、200℃くらいでも。 * エアブロー温度は300℃前後。 * 理想は赤外線温度計で測定して200℃くらいになるようにしたい * リフローが所定温度まで温め中の時も、上下ボタンを押せば設定温度が見られる - 置き場の位置を合わせる * エアブロー高さはピンセットでサイドから操作できるくらいの高さ * 基板から1cmほどとか。 * 奥行き方向はしっかり固定し、サイド方向は多少ずらせるくらいの余裕を持たせる - 素子の位置を合わせる * リワークする素子の真上にエアブローがあることを確認 * ブローをオフにするか、流量(AIR)を1にする(この時ははんだとけないらしいが溶けてたような…。) * 設定温度は目安。流量次第 - エアブローの流量を上げる * 5mm四方くらいだったらブロワ火力4から5くらい。 * 小さいものは火力たかいと飛んでしまうので注意 * マジで飛ぶ。ブローの中心にあることを確認する、そして、素子の足?の位置がパッドの中心に来るように狙って置く。 * 素子が溶けたりしてたらブローを下げる - リワークする * ピンセットは、先の太いタイプがよい。[[https://www.amazon.co.jp/%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%83%B3-HOZAN-%E3%81%99%E3%81%B9%E3%82%8A%E6%AD%A2%E3%82%81%E3%81%AE%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%83%83%E3%83%88%E4%BB%98%E3%81%8D-%E6%9D%90%E8%B3%AA%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%B3%E3%83%AC%E3%82%B9-P-886/dp/B000TGHOGS?th=1|P-886とか]] * 細いピンセットは割と素子を持ちづらい * サイドからピンセットで素子を操作する * 正面からだとやりづらい * 素子はなるべく垂直に持つ。寝かせて持つと他の素子にぶつかりやすい。 * 落ち着いて、ゆっくりやる * 離したり、置いたりするとき、パッと放り投げるのではなく、力を込めてゆっくり置く * 意外と力がいる。焦らない * 外すとき * はんだがだんだん溶けてくるのが見えたら外す * 赤外線温度計でチェックし、180℃くらいならOK * 素子が先端形状(アタッチメント)より大きかったり小さかったりすると外れづらい * 一発でパターンから取り除く。他のがずれるので。 * 置くとき * はんだがとけてたら、はんだがブロー火力で波打つ。それを確認してから作業する。 * はんだの表面張力で基板が持ち上がる可能性がある、隣のチップにぶつかる可能性がある。ゆっくり。 * 素子を基板上で離すときは、接地させてから離す * 一発でパターンの大体の位置に置く * 置いたあと、少しぐりぐりしたり押したりするとはんだがつきやすい - 基板の入れ替え・取り外し * 裏面にも実装されてる場合は、基板をはずすときに注意。 * その辺にすぐ置くと裏の部品ズレるので、少し冷ましてから。 ===== リフロー炉によるリフロー ===== * リワークステーションで載せ替えるのが困難そうな部品(足が見えてないとか)の場合、クリームハンダを数粒ずつ載せ、再度リフロー炉に入れるという手も使える