回路図

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File>Export>librariesで指定のライブラリをエクスポートできる。
- 参照元が見当たらなくてもエクスポートできる。

シンボル

回路図記号
>NAME、>VALUEを必ず入れる

フットプリント

SO4など、パッケージサイズが規格化されているものは、使いまわせる
FusionPCBにおける角丸基板・長穴・V-Cutの作り方
EAGLE上で描くのがめんどくさいものはfusion360で描いてdxfでエクスポートすればきれいにできる
- ただし原点出しできないのでそこは詰み…
>NAME、>VALUEを入れる
valueはvalueレイヤーにいると表示されないので、board図でtplaceに置くこと

デバイス

シンボルとフットプリントを紐づける部分
紐づけミスに注意
プレフィックスを設定できる。（IC1、のICの部分。接頭文字）
value offをonにすることで、valueの変更が後からできる。（Arduinoのような固有のものではなく、抵抗のような素子の数値が変わるものの変更が可能になる）

プレフィックスおすすめ

素子	プレフィックス
LED	LED
MOSFET	Q
DCDC	IC
シフトレジスタ	IC
スイッチ	SW
CPU	U
ダイオード	D
コンデンサ	C
抵抗	R

パーツの3Dモデルをアップロードしたいとき

参考サイト
STEPファイルを使う
パーツばらばらで出力できない
必ず別でデータを作る
(データに不備があるらしくできなかった）STLで出してアップロードしてSTEPに変換がいいかも

手順

ライブラリの詳細画面>Library>Create New Version ＆update latest version(?)
コントロールパネルで右クリックしてView on web
最新のバージョンになってることを確認したら、閉じるボタンを押す
3DModelsタグをクリック
各ライブラリからアップロードするわけではない
モデルをアップロードしたらPackageで連結していく
SAVEボタンが見えないと思うがCtrl+Sでいける

Add Pardで部品追加
Netで配線する
- 適当につなげると黒ポチ（ジャンクション）が出るが、Netで配線すれば消せる
move中に右クリックで回転
物理的に配線するほか、Net配線をピンから出して、Place labelにチェックを入れてNameを変更することで、エア配線可能
- label作って配線するとその配線もうあるエラーが出るので使わない
- labelはただのlabelでどこかに接続・導通するわけではない
infoでつながってるかどうかも確認できる
Replaceで配線そのまま、良しなに部品を入れ替えられることもある

ライブラリ

rclはよく使う
- EUでもUSでも。抵抗などの、汎用データはここ。
- R-US_0204/7だとどっちも大きめのも小さめのも刺さるらしい
wirepad
- 汎用パッドはここ（スルーホールなど）
pinhead
- 回路図の微妙にピッチがほかのと違って気持ち悪い？あんまり使わないほうがいいかも。ほかの基板から流用するほうがいい。
- ~~ピンヘッダはここ。90度のものあり。~~
supply1
- VCC、GNDシンボルはここ。
led
- LEDのライブラリ
よく使うパーツリスト

はじめに

NAMEやVALUEがボード図で出てこないとき、自作パーツに>NAME、>VALUEを描いていないことが考えられる
- 更新後、ライブラリをバージョンアップしてもボード図に反映されないことがある。その場合は一度ボード図を破棄するとうまくいくことがある
- ボード図に出てきても、ガーバーデータに出てきてない場合は、tValues等見せないレイヤーに来ている可能性がある
- Prefixはあとから設定されても回路図にも実装図にも反映されないので、自力で置き換える必要がある…？
- →Tools>renumber partsでOK。prefixの反映もここで自動で行われる
- File>design rules>Layers>coreで基板の厚みを変えられる。

配線

手動で配線する
- 配線パズルが解けない場合は、ビア打って逃げる
  - *
Edit→NET CLASSで電源ライン、GNDとかは設定しておく
配線の太さは手動で決める
- POWERは1.0〜1.5mmくらい
- 信号線は0.3〜0.5mmくらい
change width 0.3などで配線の太さを指定でき、このコマンドを実行してから配線をクリックするとその太さに変更できる
infoの上のLayer Settingsで見たいレイヤーを切り替えられる
- OK押さないと反映されないので注意
信号線は鋭角を避ける。エッチング時に失敗するため
パスコンはまっすぐ通す
配線の電流容量（1mm / 1A、via0.5φ x 3個 / 1A）
PADを出す場合は回路図側から配置すること
- 調べるとポリゴンツールを使う方法も出てくるが、回路図的にはつながってない子ができ、シルクの位置も自力で打つ必要があるため、絶対やめろ
ピンヘッダはわざわざ長穴にしなくていいので、ライブラリ使う場合は直す→ライブラリ絶対使うな。ピッチが合わない。他のピンヘッダ使ってる基板から流用せよ。
回路は左から右に、電圧の高いものが上から下に書く（回路の素101からだったかも）
寸法入力はMeasuresへ。寸法の真ん中ダブルクリックで行ける
予めショートさせておきたいpadはtCream等で指定
使ったdrcファイルも一緒にリポジトリに入れる
TOPとBOTTOMをそれぞれ表示してチェック

GND

GNDはベタにするので割と適当でいい
TOPとBOTTOMのベタGNDになるべく電位差が発生しないようにビアを打つ
ベタGNDのISOLATEは0.3くらいにする広めにしないとエッチング不足を引き起こす
使われてないGNDをむやみに延長しない（アンテナになって悪さする）
GNDを強くする

配置

mirrorで部品の位置の反転。配線などは反転できない
パスコンはICの近くに、パスコンを通してICに電源供給
ユニバーサル基板のスルーホール穴の間隔が0.1インチ (2.54mm)=100mil
モーターの大電流の経路とマイクアンプ回路のような増幅回路をオーバーラップさせない
部品外形をシルクで描いて干渉を防ぐ
ネジ頭と部品の干渉、銅箔の導通に注意
ものによっては、配線不可領域がある
tStopなどにシルクが被っていると印刷されないので注意
tKeepoutで部品重なり配置禁止範囲の指定.
change size 1.0などで文字サイズを修正
Altキー押しながらならgrid無視で配置できる
NAMEが出てこない場合はReposition Attributesで復活できる

コマンド

横のアイコンをクリックする方法と、検索バーっぽいところにコマンドを打ち込むことで、コマンドを指定できる
- 上ボタンで過去のコマンドに戻れる
ripup で配線カット
delete でそれ以外の削除（名前、部品、など）
move でパーツの移動
- 複数を移動したい場合は、Groupで選択してから適当なところで右クリックすると、move Groupが選択できる
- パーツの中心がない場合は、tOrigin系を可視化すると出てくる
関連するものを一気に消したい場合は、Shift押しながらDelete
ratsnest で配線最適化（unRoutedな配線が一番短い線で結ばれる状態）＆ベタGND配置
- ベタGND配置時、infoでisolateを0.3に設定しないとただの真っ赤になる
- 見え方を変えるだけなので、ctrl+Zとかは使えない。注意。ベタGNDのISOLATEは0.3くらいにする
TopとBottomで配線が被っている場合は配線をクリックして右クリックで切り替えられる

ULP

EAGLE tips1 ULP(User Language Program)
部品番号を振りなおす
- C2, C5, C100 ⇒ C1, C2, C3
- 回路図で振りなおす場合，Tools>renumber parts、Renumber parts without packageにチェックを入れる
  - 変な日付が入ったらRenumber parts without package
  - Board and schematic are not consistent!エラーが起きることがある。今の変更を破棄し、回路図だけを開いてもう一回実行して様子見。
- ボード図で振りなおす場合，cmd-renumber.ulp
部品番号を開始番号から振りなおす
- C1, C2, C3 ⇒ C100, C101, C102
- ~~run renumsch-at-starting-num.ulp (回路図)~~
- Tools>renumber partsでOK。prefixの反映もここで自動で行われる
未配線をズームする
- run zoom-unrouted.ulp
- http://www.cadsoftusa.com/download-eagle/?language=en よりUser Language Programs (ULPs)を選択して，search for ULPにキーワードを入力しダウンロード。保存先はEAGLE インストールファイルのulpフォルダ
パーツリスト，Valueを表示する
- run bom.ulp
- 回路図のほうで実行しないとエラーになる
Nameを置換する
- LED1, LED2 ⇒ LED_3MM1, LED_33MM2
Plefix(D2等の頭文字)を変更する
- run change-prefix-sch.ulp LED LED_3MM (回路図)
Netの名前を変える
- N$1, N$2 ⇒ N$101, N$102
- run renamnet-suffix.ulp (回路図)
- Net suffix にNetの後に続く文字を入力する。

eagleのsch/brdファイルからライブラリを抽出する
- exp-project-lbr.ulp
- 個人的にはあまり使わないかも。EAGLEのexport機能でいける

固定

配線固定用の穴はあけておくとよい
φ3.0にするとこの結束バンドが入る

自動配線

Net classを設定（POWER 1mm、そのほか0.5mmくらい）
Autoroute
配線全消しはripup →GOボタン

面付け

面付けのほうが安いらしい
面付けの仕方
width0.5でLINEを引いてVscoreレイヤーに貼り付けることでできる
レイヤーがなかったら layer 102 vscore で出せる

平面図や三面図上で大まかな配置を検討
ratsnestをもとにパーツ配置（電源を考慮、unroutedが短くなることを考慮）
高さチェック（高さがシビアなら）
配置調整
route, polygon
DRC　DRCパラメータは製造場所に合わせておく。例）#attach(bocco.dru:1073919281)
net整合性確認
1. 恐らく以下３つのANDでOKのはず。
2. schとbrdそれぞれからnetlistを生成し、差異がないことを確認 File → export → netlist。これでどの足にもついていない浮きパターンによる短絡以外は確認できる。
3. Unroutedが無いことを確認（後述）。schにあり、brdにない、引き忘れがないことを確認できる。
DRCでoverlapがないことを確認。浮きパターンによる短絡を検知できる。
1. シルク記入
2. まずsmashとmoveで部品ごとにtNames, bNames層の部品名の位置を調節。レジスト開口とかぶらないように。
レジスト開口とのクリアランスチェック：tStop, bStopを表示した状態でDRC。
1. 危ないところがないか目視確認。銅箔は一層ずつONにして個々に＋銅箔全層をONにして＋unroutedが無いことを確認。
unroutedはlength.ulpやstatistic-brd.ulpで確認可能。
（気になるなら念のため）全パーツ寸法が間違っていないか確認
画像認識マークをつける（必要なら）
面付け、ミシン目作成（必要なら）
. brdファイルのみ別名でコピーを作成し、開く。schがないという警告が出る。
1. コピーしたい層すべてを表示
2. group all; cut (> 0 0) でクリップボードにコピー、pasteで貼り付け
3. Vカットを入れるには：Dimension層に0.2mm幅の線を端から端まで入れると(P板やJETPCBは）Vカットとみなしてくれます
  1. 心配なら VScore層に描画後、gerberで.vscなどの拡張子で出力、READMEに.vscはv-scoreですと書けばまず大丈夫でしょう。
4. ミシン目を入れるには：Milling層に2mm幅の線でルーターカットを書き込み、0.6などのドリルを連ねてミシン目を作成。
  1. Milling層は、gerberで.milなどの拡張子で出力、READMEに.milは直径2mmのミルのセンターラインですと書いてください。
寸法記入（Measuring層）→基板発注時に少なくとも外寸は必要なので。
ガーバー出力
1. 好きな.camファイルを使ってガーバーを出力　例）#attach(boccov2_01.cam:1073919280)
2. gerbvなどのビューワで最終確認
  1. ドリルと銅箔の位置関係（スルーホール）が正しいか
  2. シルクがレジスト開口に被ってないか（かぶっている場合は製造業者に「シルクをレジスト開口でカット」を明示するほうが無難）
  3. パッド/ランドのレジスト開口と他の信号線が近接しすぎていないこと
  4. 必要なパッドにメタルマスク開口があること
  5. 不要な部分にメタルマスク開口がないこと
3. READMEファイルにファイル名とファイルの内容を記述　例）#attach(README.txt:1073919279)
基板発注
実装屋さんにパターン図および実装資料を提出
1. パーツリスト: bom.ulpを走らせて、valueでグループすると員数なども数えてくれます。csvファイルが“;”区切りなので、適宜“,”に置換してからexcelで編集するとgood。カラムを追加（実装の有無、支給の有無、必要数、支給数）。
2. マウンタ情報: mountsmd.ulpを走らせると出力される。mnt, mnb
3. シルク図: tPlaceとDimensionをONにしてprint pdf。bPlaceとDimensionをONにしてprint mirrorチェックしてpdf。
4. メタルマスクガーバー: cam processing時にtCream, bCreamを出力するようにしとけばＯＫ。
5. 外形ガーバー: out
6. シルクガーバー: plc, pls

小技

主にやたら入り組んだ部品のパターンを作るときの座標入力を手動ではなく一括でやると便利という話。
座標入力が (x y) というコマンドで行えるのと、パッドの寸法を w x h というコマンドで行えるのを利用して、
エクセルなどの上でパッドサイズと座標を一覧化し、concatenateで整形してコマンド欄に貼り付けるとコピペ一回でパッド作成が終わって便利

エラー

This job contains a mix of legacy and new cam outputs which may result in layer misalignment. このジョブにはレガシーと新しいカム出力が混在しているため、レイヤーの位置ずれが発生する可能性があります。
- 全項目を出力してないときに出るエラー。legacyになにか残らないようにしよう

絶対最大定格は壊れはじめる限界なので、これで設計してはいけません。想定されるすべてのユースケース（たとえば電源なら、充電中、電池が満充電、電池が放電終止、など含め）で動作範囲を満足するように設計しましょう。

ピンの入力電圧範囲
ピンの出力電流範囲
キャパシタの耐圧（２〜３倍みておく）
抵抗の電力
インダクタの電流

など

Cのパッケージサイズが小さすぎないか

Cは小さいと耐圧が下がります。かかる電圧の2倍以上の耐圧をとっておくべきとされています。
パッケージ、耐圧、容量、温度特性、入手性の全条件を満たす製品が存在することを必ず確認しましょう。

Rはのパッケージサイズが小さすぎないか

Rは小さいと許容電力が下がります。
特に以下は注意：

LEDの電流制限抵抗
電源ラインに入れるシャント抵抗的なもの

レジスト開口とパターンのクリアランス

レジストと銅箔がずれると開口から他の信号が覗いてしまって、最悪短絡する。
0.2mm程度は開いているといい。

パスコンを通ってからICに供給する

ICで出たノイズはパスコンを関門にして外（他のデバイスと共有しているベタGNDや電源ライン）に出さないようにします。

DCDC回路の設計

周辺部品の選定と、レイアウトについて細かく指示があるので、必ず仕様書を守るように。
レイアウト例が載っている場合はそれに則っておくと無難。周辺部品についても選定例が載っている場合はそれに則っておくと無難。

高速信号

クリスタルは短く配線
USB1.1、SPIなど10MHz前後以上の信号は反射を気にする
USB2.0、RAM、などは等長配線やテーパーが必要で、eagleのキャパオーバー。

電源が弱い

GND内やVCC内で電位が異なる場所ができてしまうと、アナログノイズや通信不良などいろいろ問題がおきます。
配線が細いと抵抗値が大きくなって電流の増減がそのまま電位の上下に変換されるので、電源ノイズが大きくなります。

電源はなるべく短く太く供給する
両面ベタGNDに対してviaを打って電位差を防ぐ

回路図

パーツ集め

パーツライブラリ検索

他の基板から流用

自力で作る