差分

このページの2つのバージョン間の差分を表示します。

--- tech:boarddesign:ems [2022/03/14 12:56] – matsuhachi
+++ tech:boarddesign:ems [2025/02/17 11:40] (現在) – [mountフォルダ] matsuhachi
@@ 行 3: / 行 3: @@
 ===== 国内の小ロットからやってくれる実装屋 =====
   * 古賀電子
+    * 〒254-0018 神奈川県平塚市東真土2-5-3
+    * TEL 0463-51-3345
+    * FAX 0463-51-3346
+    * （ロスを考慮し多めに支給願います。リールカットの場合は20個以上余剰支給願います）と見積書に書いてあっても普通に適当な数で作ってもらえた
   * [[http://www.saidendevice.co.jp/|サイデンデバイス]]
     * 割と無茶が効く
     * ラフなのは得意とのこと
+    * 〒359-1146 埼玉県所沢市小手指南5-17-24
+    * TEL : 04-2948-4067 ・ FAX : 04-2948-4044
   * ライズエイト
+    * 手実装やリワーク、マイコンの書き込み等もお願いできる
+    * 〒144-0052 東京都大田区蒲田5-8-7　蒲田K-1ビル2F
+    * TEL : 03-6450-0804
+    * FAX : 03-6450-0805
 ===== 発注 =====
-この状態
+  * 依頼用データの作り方
-{{:tech:boarddesign:pasted:20220302-150309.png}}
+    * 以下のデータをzipにまとめて送る
-  * 依頼用データを作る
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20220302-150309.png}}
-    * BOM
+==== BOM.xlsx または BOM.pdf ====
-      * DIP品、USBなど、自動実装ではできなさそうなものは工数が増えるので、先に明記する
+  * EAGLEで生BOM出して整理
-      * 実装しなくてよいものは、未実装欄に入れる
+    * Valuesを選ぶと種になる情報としては良い
-      * BOMにC1, C2, とかっていう参照名が無くて、BOM出す時にValuesを選ぶと種になる情報としては良いと思いました。
-      * BOMはPDFよりxlsxとかが喜ばれそうな気がしますがどうでしょ
       * {{:tech:boarddesign:pasted:20220302-182544.png}}
-    * メタルマスク用に、Top.pdf、Bottom.pdfを作る
+  * エクセルファイルで納品がおすすめ
-      * 以下の情報を表示して出力。外形と実装位置がわかればよい。どうパターンが引かれているかは関係ない
+  * DIP品、USB(特殊形状品）など、自動実装ではできなさそうなものは工数が増えるので、先に明記する
-      * {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220118-155256.png}}
+  * 実装しなくてよいものは、未実装欄に入れる
-    * mountデータ
+  * 完成図
-      * 座標データ
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20221102-071532.png?800}}
-      * mountフォルダに入れる
+==== Top.pdf ＆ Bottom.pdf ====
-      * 座標データ、TOPとBOTTOMでそれぞれ必要
+  * メタルマスク作成用
-      * ULPで、mountsmdを実行し、mount.mntとmount.mnbをmountフォルダを作って入れる
+  * 以下の情報を表示して出力。外形と実装位置がわかればよい。どうパターンが引かれているかは関係ない
-      * これを実行するとmeasuresがめっちゃ荒れるから注意
+    * {{:tech:elec:printedboard:pasted:20220118-155256.png}}
-      * 荒れると戻せない？ので、外形寸法などはDocumentに入れる
+  * pdfのエクスポートはprintから行う
-    * 外形データ(shape.pdf)(なくても伝わる）
+    * scaleをいじるとよい。Bottom面はmirrorもかけるとよい。
-    * ガーバーデータのzipファイルを入れる
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20250217-105756.png}}
-    * 回路図も入れる（schematic.pdf)
+==== mountフォルダ ====
-    * 以上をzipにまとめて送る
+  * mountフォルダを作ってその中にデータを入れる
-  * 予定に間に合わなかったらクッソ腰低い電話を入れる
+  * ULPで、mountsmdを実行し、mount.mntとmount.mnbを生成
-  * メール文
+  * 座標データ、TOPとBOTTOMでそれぞれ必要
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20221102-083759.png}}
+  * これを実行するとmeasuresがめっちゃ荒れるから注意(未検証、実行前から荒れてたかもしれない）
+  * 荒れると戻せない？ので、外形寸法などはDocumentに入れる
+  * ULPにはmountsmdとmountsmd-thtがある。thtを選ぶとスルーホールデータも一緒に分けてくれる
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20250217-113039.png}}
+    *
+==== gerber.zip ====
+  * 基板製造時に使った、ガーバーデータのzipファイルを入れる
+==== schematic.pdf ====
+  * 回路図。File > printから出力（初期設定だとページまたがるので注意）
+{{:tech:boarddesign:pasted:20221102-084328.png}}
+以上をzipにまとめて送る
+===== メールを送る =====
+  * スケジュールが厳しいときは、とても腰の低い電話を入れる
+  * メール文サンプル
     * <code>
 会社名
@@ 行 38: / 行 66: @@
 大変お世話になっております。
-ユカイ工学の山本と申します。
+ユカイ工学の○○と申します。
 早速ではございますが、
@@ 行 58: / 行 86: @@
 </code>
 ===== 発送 =====
-  * 1日かかる
+  * 発送作業には1日かかる想定でいく
-  * 先に用意するもの
+==== 先に用意するもの ====
     * チャック付き袋（大き目）
     * マスキングテープ
@@ 行 68: / 行 96: @@
     * 余ったら梱包材詰めたらいい
     * 袋に入れると空気を含む分かさばる
-    * 基板は箱の中に箱状態で入れておく
-      * 基板発注時に届いた箱が流用できればいいが、メタルマスクが入っていたり、案件名書いたりしてることが多い
+==== 梱包 ====
-      * 素子と一緒に入れると、重いので、足が曲がったりする可能性がある
+  * 基板は箱の中に箱状態で入れておく
+    * 基板発注時に届いた箱が流用できればいいが、メタルマスクが入っていたり、案件名書いたりしてることが多い
+    * 素子と一緒に入れると、重いので、足が曲がったりする可能性がある
   * 部材にname（Q1、U2など）を書いたマスキングテープを貼る
     * もう部材に直接マジックで書いていたら、そのままでよい。
@@ 行 79: / 行 109: @@
     * 〇コ使用済が楽かな。2コ使用済み
     * 個数を書くとき、何個使ったか（－5個）みたいな書き方は発送側としては楽だがおそらく実装側の視認性悪い
-  * 開封後封をできないものは袋に入れていく
+    * {{:tech:boarddesign:pasted:20220308-160002.jpeg?400}}
-    * マステは剥がす手間がなー
+  * 開封後、封をできないものはチャック袋に入れていく
-  * 慣例的にこうなっているが、実装側としてはどうするのが望ましいか分かってないし、Digikey上でBOM作ったり印字も（おそらくQ1みたいな）できるので、改善の余地あり。
+    * マステでもよいが、剥がす手間がかかる
-    * 印字はミスってた時死にそう？視認性も気になる？試してみたい
   * ヤマトは営業所に直接持ち込めば19時までいける
-{{:tech:boarddesign:pasted:20220308-160002.jpeg?400}}