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| tech:boarddesign:rework [2022/04/13 01:42] – 作成 matsuhachi | tech:boarddesign:rework [2022/08/19 21:55] (現在) – [リワークステーション] matsuhachi | ||
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| ====== リワーク ====== | ====== リワーク ====== | ||
| ===== リワークステーション ===== | ===== リワークステーション ===== | ||
| + | * リワークステーションを使うのは極力低温でICを外すため。 | ||
| + | * ヒートガンを当てても、熱が逃げてしまい綺麗に温まらず、温度を上げると局所的に300～350℃行ってしまって、ICへのダメージが大きいため、リワークステーションを使う | ||
| + | |||
| - エアブローを取り付ける | - エアブローを取り付ける | ||
| * エアブローを置き場に置いてしまうと、ヒーターがきれるので、基本的には取り付けたままでやる | * エアブローを置き場に置いてしまうと、ヒーターがきれるので、基本的には取り付けたままでやる | ||
| - | * 先端形状をリフローするものに合わせて変える。 | + | * 先端形状（アタッチメント）をリフローするものに合わせて変える。 |
| - | * パターンにしか当たらないような形もある。 | + | * パターンにしか当たらないような形もある。 |
| - リフローのベースとエアブローを温める | - リフローのベースとエアブローを温める | ||
| * 電源スイッチをそれぞれ入れないと温め始めない。 | * 電源スイッチをそれぞれ入れないと温め始めない。 | ||
| * 温度は低いほうがよい。素子を傷めないので。ただ、溶けるのに時間がかかるので、いい塩梅で。 | * 温度は低いほうがよい。素子を傷めないので。ただ、溶けるのに時間がかかるので、いい塩梅で。 | ||
| * はんだがとけるのが220℃なので、ベース温度は220℃前後。 | * はんだがとけるのが220℃なので、ベース温度は220℃前後。 | ||
| - | * 低くても大丈夫。ものによって、200度くらいでも。 | + | * 低くても大丈夫。ものによって、200℃くらいでも。 |
| * エアブロー温度は300℃前後。 | * エアブロー温度は300℃前後。 | ||
| + | * 理想は赤外線温度計で測定して200℃くらいになるようにしたい | ||
| * リフローが所定温度まで温め中の時も、上下ボタンを押せば設定温度が見られる | * リフローが所定温度まで温め中の時も、上下ボタンを押せば設定温度が見られる | ||
| + | - 置き場の位置を合わせる | ||
| + | * エアブロー高さはピンセットでサイドから操作できるくらいの高さ | ||
| + | * 基板から1cmほどとか。 | ||
| + | * 奥行き方向はしっかり固定し、サイド方向は多少ずらせるくらいの余裕を持たせる | ||
| + | - 素子の位置を合わせる | ||
| + | * リワークする素子の真上にエアブローがあることを確認 | ||
| + | * ブローをオフにするか、流量(AIR)を1にする(この時ははんだとけないらしいが溶けてたような…。) | ||
| + | * 設定温度は目安。流量次第 | ||
| + | - エアブローの流量を上げる | ||
| + | * 5mm四方くらいだったらブロワ火力4から5くらい。 | ||
| + | * 小さいものは火力たかいと飛んでしまうので注意 | ||
| + | * マジで飛ぶ。ブローの中心にあることを確認する、そして、素子の足？の位置がパッドの中心に来るように狙って置く。 | ||
| + | * 素子が溶けたりしてたらブローを下げる | ||
| + | - リワークする | ||
| + | * ピンセットは、先の太いタイプがよい。[[https:// | ||
| + | * 細いピンセットは割と素子を持ちづらい | ||
| + | * サイドからピンセットで素子を操作する | ||
| + | * 正面からだとやりづらい | ||
| + | * 素子はなるべく垂直に持つ。寝かせて持つと他の素子にぶつかりやすい。 | ||
| + | * 落ち着いて、ゆっくりやる | ||
| + | * 離したり、置いたりするとき、パッと放り投げるのではなく、力を込めてゆっくり置く | ||
| + | * 意外と力がいる。焦らない | ||
| + | * 外すとき | ||
| + | * はんだがだんだん溶けてくるのが見えたら外す | ||
| + | * 赤外線温度計でチェックし、180℃くらいならOK | ||
| + | * 素子が先端形状（アタッチメント）より大きかったり小さかったりすると外れづらい | ||
| + | * 一発でパターンから取り除く。他のがずれるので。 | ||
| + | * 置くとき | ||
| + | * はんだがとけてたら、はんだがブロー火力で波打つ。それを確認してから作業する。 | ||
| + | * はんだの表面張力で基板が持ち上がる可能性がある、隣のチップにぶつかる可能性がある。ゆっくり。 | ||
| + | * 素子を基板上で離すときは、接地させてから離す | ||
| + | * 一発でパターンの大体の位置に置く | ||
| + | * 置いたあと、少しぐりぐりしたり押したりするとはんだがつきやすい | ||
| + | - 基板の入れ替え・取り外し | ||
| + | * 裏面にも実装されてる場合は、基板をはずすときに注意。 | ||
| + | * その辺にすぐ置くと裏の部品ズレるので、少し冷ましてから。 | ||
| + | ===== リフロー炉によるリフロー ===== | ||
| + | * リワークステーションで載せ替えるのが困難そうな部品(足が見えてないとか)の場合、クリームハンダを数粒ずつ載せ、再度リフロー炉に入れるという手も使える | ||
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| - | 位置合わせする際はブローをオフにするか、AIRを1にする(この時ははんだとけない。)温度は目安。流量次第。 | ||
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| - | ブロー高さは基板から1cmほど、 | ||
| - | 奥行き方向はしっかり固定 | ||
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| - | 5mm四方くらいだったらブロワ火力4から5くらい。 | ||
| - | 小さいものは火力たかいと飛んでしまうので注意 | ||
| - | 素子が溶けたりしてたらブローを下げる | ||
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| - | 裏面にも実装されてる場合は、基板はずすときに注意。その辺に置くと裏の部品ズレる | ||
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| - | はんだがとけてたら、はんだが波打つはず。それを確認してからやる。 | ||
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| - | 素子はなるべく垂直に持つ。 | ||
| - | ピンセットは、先の太いタイプがよい | ||
| - | 一発でパターンから取り除くし、パターンから取り上げること。ずれるので。 | ||
| - | サイドからピンセットで素子を操作する。 | ||
| - | 正面からだとやりづらい | ||
| - | ゆっくりやる。 | ||
| - | 素子を取り外すときは、ゆっくり取り外す。意外と力がいる。焦らない。 | ||
| - | はんだの表面張力で基板が持ち上がる可能性がある、隣のチップにぶつかる可能性がある | ||
| - | 素子を離すときは、接地させてから離す | ||
| - | 放り投げない | ||