リワーク
リワークステーション
- リワークステーションを使うのは極力低温でICを外すため。
- ヒートガンを当てても、熱が逃げてしまい綺麗に温まらず、温度を上げると局所的に300~350℃行ってしまって、ICへのダメージが大きいため、リワークステーションを使う
- エアブローを取り付ける
- エアブローを置き場に置いてしまうと、ヒーターがきれるので、基本的には取り付けたままでやる
- 先端形状(アタッチメント)をリフローするものに合わせて変える。
- パターンにしか当たらないような形もある。
- リフローのベースとエアブローを温める
- 電源スイッチをそれぞれ入れないと温め始めない。
- 温度は低いほうがよい。素子を傷めないので。ただ、溶けるのに時間がかかるので、いい塩梅で。
- はんだがとけるのが220℃なので、ベース温度は220℃前後。
- 低くても大丈夫。ものによって、200℃くらいでも。
- エアブロー温度は300℃前後。
- 理想は赤外線温度計で測定して200℃くらいになるようにしたい
- リフローが所定温度まで温め中の時も、上下ボタンを押せば設定温度が見られる
- 置き場の位置を合わせる
- エアブロー高さはピンセットでサイドから操作できるくらいの高さ
- 基板から1cmほどとか。
- 奥行き方向はしっかり固定し、サイド方向は多少ずらせるくらいの余裕を持たせる
- 素子の位置を合わせる
- リワークする素子の真上にエアブローがあることを確認
- ブローをオフにするか、流量(AIR)を1にする(この時ははんだとけないらしいが溶けてたような…。)
- 設定温度は目安。流量次第
- エアブローの流量を上げる
- 5mm四方くらいだったらブロワ火力4から5くらい。
- 小さいものは火力たかいと飛んでしまうので注意
- マジで飛ぶ。ブローの中心にあることを確認する、そして、素子の足?の位置がパッドの中心に来るように狙って置く。
- 素子が溶けたりしてたらブローを下げる
- リワークする
- ピンセットは、先の太いタイプがよい。P-886とか
- 細いピンセットは割と素子を持ちづらい
- サイドからピンセットで素子を操作する
- 正面からだとやりづらい
- 素子はなるべく垂直に持つ。寝かせて持つと他の素子にぶつかりやすい。
- 落ち着いて、ゆっくりやる
- 離したり、置いたりするとき、パッと放り投げるのではなく、力を込めてゆっくり置く
- 意外と力がいる。焦らない
- 外すとき
- はんだがだんだん溶けてくるのが見えたら外す
- 赤外線温度計でチェックし、180℃くらいならOK
- 素子が先端形状(アタッチメント)より大きかったり小さかったりすると外れづらい
- 一発でパターンから取り除く。他のがずれるので。
- 置くとき
- はんだがとけてたら、はんだがブロー火力で波打つ。それを確認してから作業する。
- はんだの表面張力で基板が持ち上がる可能性がある、隣のチップにぶつかる可能性がある。ゆっくり。
- 素子を基板上で離すときは、接地させてから離す
- 一発でパターンの大体の位置に置く
- 置いたあと、少しぐりぐりしたり押したりするとはんだがつきやすい
- 基板の入れ替え・取り外し
- 裏面にも実装されてる場合は、基板をはずすときに注意。
- その辺にすぐ置くと裏の部品ズレるので、少し冷ましてから。
リフロー炉によるリフロー
- リワークステーションで載せ替えるのが困難そうな部品(足が見えてないとか)の場合、クリームハンダを数粒ずつ載せ、再度リフロー炉に入れるという手も使える