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| tech:boarddesign:solder [2022/03/04 19:13] – ↷ tech:elec:boarddesign:solder から tech:boarddesign:solder へページを移動しました。 matsuhachi | tech:boarddesign:solder [2023/11/12 16:54] (現在) – [気になるはんだづけグッズ] matsuhachi | ||
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| ====== はんだづけ ====== | ====== はんだづけ ====== | ||
| - | ===== 半田付けの基本 ===== | + | ===== はんだ付けの基本 ===== |
| * 箱形の部品はまず対角上の四点をはんだ付けして固定 | * 箱形の部品はまず対角上の四点をはんだ付けして固定 | ||
| * 温度が低いと…ランドがあったまりきらず、はんだの山が欠ける・温度が高いと…はんだ内のヤニが蒸発してもろいはんだになる | * 温度が低いと…ランドがあったまりきらず、はんだの山が欠ける・温度が高いと…はんだ内のヤニが蒸発してもろいはんだになる | ||
| 行 7: | 行 7: | ||
| * はんだ付けすると基板が濡れる？のはヤニが溶けてるだけだから平気 | * はんだ付けすると基板が濡れる？のはヤニが溶けてるだけだから平気 | ||
| * はんだ吸い取り線もいいけどはんだ吸い取り機が便利（注射器みたいなやつ、棒を押し込んでからボタンを押すと先端近くのはんだが取れる） | * はんだ吸い取り線もいいけどはんだ吸い取り機が便利（注射器みたいなやつ、棒を押し込んでからボタンを押すと先端近くのはんだが取れる） | ||
| - | * 半田ブリッジについて | + | * はんだブリッジについて |
| - | * 半田ブリッジはヤニによってできる | + | * はんだブリッジはヤニによってできる |
| * 普通の温度の高さだとヤニが溶けて中で塊状になってしまうので、低めでブリッジする | * 普通の温度の高さだとヤニが溶けて中で塊状になってしまうので、低めでブリッジする | ||
| + | * はんだのセルフアライメントについて | ||
| + | * 溶けたはんだの表面張力によって、はんだ付けされた部品、またははんだボールやはんだバンプが正規の位置に戻ることをいう。はんだ自身（セルフ）による位置合わせ（アライメント）の意味。 | ||
| + | ===== はんだ不良 ===== | ||
| + | * クラック | ||
| + | * ボイド | ||
| + | * 濡れ不足 | ||
| + | ===== はんだの吸い取り ===== | ||
| + | * はんだ吸い取りリールから引き出したのをそのまま使う。離れたところを持てばそこまで熱くない。 | ||
| + | * はんだ吸い取り線を切って、ニッパーで持ったら、ニッパーに熱が逃げるのでおすすめしない。 | ||
| + | * パッドか、はんだごてに予備はんだ？する。これしないと、なかなかはんだ吸い取り線で吸えない | ||
| + | * 吸い取る | ||
| + | * ナイフ型の場合、先端より根本側のほうが熱を持っているので、根本側で押さえる。 | ||
| + | * 基板に対して平行に当て、複数のパッドから一気に吸い取るほうがよい | ||
| + | * 1箇所ずつやってると他のパッドにはんだが行っちゃうことがあるんだよな… | ||
| ===== はんだごての清掃 ===== | ===== はんだごての清掃 ===== | ||
| はんだごての両面に軽くはんだを盛ってからクリーニングワイヤーできれいにします。 | はんだごての両面に軽くはんだを盛ってからクリーニングワイヤーできれいにします。 | ||
| 行 20: | 行 34: | ||
| * ツールクリップで線材同士の位置出しをします | * ツールクリップで線材同士の位置出しをします | ||
| * 上記と同様、フラックス蒸発の前にはんだをのせてはんだづけします | * 上記と同様、フラックス蒸発の前にはんだをのせてはんだづけします | ||
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| - | ===== クリームはんだの使い方 ===== | ||
| - | * 基本的にはクリームはんだは冷蔵庫の中に保管すること | ||
| - | * 爪楊枝でのせる | ||
| - | * まとめてのせて隙間を爪楊枝で払うと塗りやすい | ||
| - | * 固まっていたらヘキサンで柔らかくする | ||
| - | * ヘキサンをかけすぎるとべちゃべちゃになるので、クリームはんだ用のへらに軽く書けて混ぜるを繰り返す | ||
| - | * のせたらヒートガンで温める | ||
| - | * このとき部品の真上から温めないと素子が吹っ飛ぶ | ||
| - | * 温め終わったら、横から足が少し見えている場合は流し込む | ||
| - | * クリームはんだを乗せてはんだごてで温めてもよい | ||
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| ===== ICチップの実装 ===== | ===== ICチップの実装 ===== | ||
| * フラックスを塗る | * フラックスを塗る | ||
| 行 54: | 行 56: | ||
| いまの理屈で行くと温度はもっと融点に低い温度の方がいいんじゃない？という方は一度是非やってみてください。 | いまの理屈で行くと温度はもっと融点に低い温度の方がいいんじゃない？という方は一度是非やってみてください。 | ||
| 「熱容量」というものがありまして、熱は空気中や基板に逃げていくのでこて先の温度がそのまま当てている部分の温度になるわけじゃないんですね | 「熱容量」というものがありまして、熱は空気中や基板に逃げていくのでこて先の温度がそのまま当てている部分の温度になるわけじゃないんですね | ||
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