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tech:boarddesign:solder [2022/04/11 20:51] – [半田付けの基本] matsuhachi | tech:boarddesign:solder [2023/11/12 16:54] (現在) – [気になるはんだづけグッズ] matsuhachi | ||
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====== はんだづけ ====== | ====== はんだづけ ====== | ||
- | ===== 半田付けの基本 ===== | + | ===== はんだ付けの基本 ===== |
* 箱形の部品はまず対角上の四点をはんだ付けして固定 | * 箱形の部品はまず対角上の四点をはんだ付けして固定 | ||
* 温度が低いと…ランドがあったまりきらず、はんだの山が欠ける・温度が高いと…はんだ内のヤニが蒸発してもろいはんだになる | * 温度が低いと…ランドがあったまりきらず、はんだの山が欠ける・温度が高いと…はんだ内のヤニが蒸発してもろいはんだになる | ||
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* はんだ付けすると基板が濡れる?のはヤニが溶けてるだけだから平気 | * はんだ付けすると基板が濡れる?のはヤニが溶けてるだけだから平気 | ||
* はんだ吸い取り線もいいけどはんだ吸い取り機が便利(注射器みたいなやつ、棒を押し込んでからボタンを押すと先端近くのはんだが取れる) | * はんだ吸い取り線もいいけどはんだ吸い取り機が便利(注射器みたいなやつ、棒を押し込んでからボタンを押すと先端近くのはんだが取れる) | ||
- | * 半田ブリッジについて | + | * はんだブリッジについて |
- | * 半田ブリッジはヤニによってできる | + | * はんだブリッジはヤニによってできる |
* 普通の温度の高さだとヤニが溶けて中で塊状になってしまうので、低めでブリッジする | * 普通の温度の高さだとヤニが溶けて中で塊状になってしまうので、低めでブリッジする | ||
+ | * はんだのセルフアライメントについて | ||
+ | * 溶けたはんだの表面張力によって、はんだ付けされた部品、またははんだボールやはんだバンプが正規の位置に戻ることをいう。はんだ自身(セルフ)による位置合わせ(アライメント)の意味。 | ||
+ | ===== はんだ不良 ===== | ||
+ | * クラック | ||
+ | * ボイド | ||
+ | * 濡れ不足 | ||
===== はんだの吸い取り ===== | ===== はんだの吸い取り ===== | ||
* はんだ吸い取りリールから引き出したのをそのまま使う。離れたところを持てばそこまで熱くない。 | * はんだ吸い取りリールから引き出したのをそのまま使う。離れたところを持てばそこまで熱くない。 | ||
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いまの理屈で行くと温度はもっと融点に低い温度の方がいいんじゃない?という方は一度是非やってみてください。 | いまの理屈で行くと温度はもっと融点に低い温度の方がいいんじゃない?という方は一度是非やってみてください。 | ||
「熱容量」というものがありまして、熱は空気中や基板に逃げていくのでこて先の温度がそのまま当てている部分の温度になるわけじゃないんですね | 「熱容量」というものがありまして、熱は空気中や基板に逃げていくのでこて先の温度がそのまま当てている部分の温度になるわけじゃないんですね | ||
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+ | ===== 気になるはんだづけグッズ ===== | ||
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