差分

このページの2つのバージョン間の差分を表示します。

--- tech:boarddesign:rework [2022/04/18 12:59] – matsuhachi
+++ tech:boarddesign:rework [2022/08/19 21:55] (現在) – [リワークステーション] matsuhachi
@@ 行 1: / 行 1: @@
 ====== リワーク ======
 ===== リワークステーション =====
+  * リワークステーションを使うのは極力低温でICを外すため。
+    * ヒートガンを当てても、熱が逃げてしまい綺麗に温まらず、温度を上げると局所的に300～350℃行ってしまって、ICへのダメージが大きいため、リワークステーションを使う
   - エアブローを取り付ける
     * エアブローを置き場に置いてしまうと、ヒーターがきれるので、基本的には取り付けたままでやる
     * 先端形状（アタッチメント）をリフローするものに合わせて変える。
       * パターンにしか当たらないような形もある。
   - リフローのベースとエアブローを温める
     * 電源スイッチをそれぞれ入れないと温め始めない。
@@ 行 14: / 行 16: @@
       * 理想は赤外線温度計で測定して200℃くらいになるようにしたい
     * リフローが所定温度まで温め中の時も、上下ボタンを押せば設定温度が見られる
   - 置き場の位置を合わせる
     * エアブロー高さはピンセットでサイドから操作できるくらいの高さ
       * 基板から1cmほどとか。
     * 奥行き方向はしっかり固定し、サイド方向は多少ずらせるくらいの余裕を持たせる
   - 素子の位置を合わせる
     * リワークする素子の真上にエアブローがあることを確認
     * ブローをオフにするか、流量(AIR)を1にする(この時ははんだとけないらしいが溶けてたような…。)
     * 設定温度は目安。流量次第
   - エアブローの流量を上げる
     * 5mm四方くらいだったらブロワ火力4から5くらい。
     * 小さいものは火力たかいと飛んでしまうので注意
+      * マジで飛ぶ。ブローの中心にあることを確認する、そして、素子の足？の位置がパッドの中心に来るように狙って置く。
     * 素子が溶けたりしてたらブローを下げる
   - リワークする
     * ピンセットは、先の太いタイプがよい。[[https://www.amazon.co.jp/%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%83%B3-HOZAN-%E3%81%99%E3%81%B9%E3%82%8A%E6%AD%A2%E3%82%81%E3%81%AE%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%83%83%E3%83%88%E4%BB%98%E3%81%8D-%E6%9D%90%E8%B3%AA%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%B3%E3%83%AC%E3%82%B9-P-886/dp/B000TGHOGS?th=1|P-886とか]]
@@ 行 40: / 行 39: @@
     * 意外と力がいる。焦らない
     * 外すとき
+      * はんだがだんだん溶けてくるのが見えたら外す
+      * 赤外線温度計でチェックし、180℃くらいならOK
+      * 素子が先端形状（アタッチメント）より大きかったり小さかったりすると外れづらい
       * 一発でパターンから取り除く。他のがずれるので。
     * 置くとき
@@ 行 47: / 行 49: @@
       * 一発でパターンの大体の位置に置く
       * 置いたあと、少しぐりぐりしたり押したりするとはんだがつきやすい
   - 基板の入れ替え・取り外し
     * 裏面にも実装されてる場合は、基板をはずすときに注意。
       * その辺にすぐ置くと裏の部品ズレるので、少し冷ましてから。
+===== リフロー炉によるリフロー =====
+  * リワークステーションで載せ替えるのが困難そうな部品(足が見えてないとか)の場合、クリームハンダを数粒ずつ載せ、再度リフロー炉に入れるという手も使える